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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 技術(shù)是一種新型制造技術(shù), 在光通信的發(fā)展中得到廣泛的應(yīng)用, 有極大的市場(chǎng)價(jià) 值。在整個(gè)光通信中, 光開關(guān)是較為重要的光無源器件, 在光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中可對(duì)光信號(hào)進(jìn)行選擇性操作。隨著光通信 的日益發(fā)展, 對(duì)光開關(guān)的技術(shù)要求也日益提高, 利用MEMS 技術(shù)制作的新型光開關(guān)具有體積小、重量輕、能耗低、 集成化程度高等特點(diǎn), 從而日益成為研究的熱點(diǎn)。本文簡(jiǎn)單介紹了M EM S 技術(shù)和其主要特點(diǎn), 并較詳細(xì)地闡述了 M EM S 技術(shù)在光通信中的應(yīng)用, 以及M EM S 光開關(guān)的結(jié)構(gòu)、發(fā)展
閱讀更多無膠技術(shù)優(yōu)勢(shì):①耐溫范圍-55~200℃(膠接僅-40~85℃);②機(jī)械強(qiáng)度>200MPa(膠接<50MPa);③抗老化(10年性能變化<0.5dB)。某航空發(fā)動(dòng)機(jī)試車臺(tái)應(yīng)用中,連續(xù)監(jiān)測(cè)振動(dòng)、溫度參數(shù),無故障運(yùn)行12000小時(shí),獲中國(guó)航發(fā)集團(tuán)認(rèn)證。
閱讀更多封裝技術(shù)指標(biāo):①尺寸8×5×2mm³;②重量<0.5g;③引腳間距0.5mm(LGA封裝)。在助聽設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)多頻段聲音切換,降噪效果提升40%,獲FDA Class I認(rèn)證,用戶滿意度92%。
閱讀更多隨機(jī)切換技術(shù):①量子熵源(基于真空態(tài)量子噪聲);②實(shí)時(shí)后處理(Toeplitz矩陣哈希);③切換延遲<10ns。在300km光纖鏈路中,成碼率達(dá)200kbps,通過國(guó)家密碼管理局安全性審查(證書編號(hào):GM0056-2025)。
閱讀更多解調(diào)原理:①波長(zhǎng)掃描(1525-1565nm,分辨率1pm);②多通道同步采集(8通道并行);③動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)(溫度補(bǔ)償算法)。用戶測(cè)試顯示,虛擬物體硬度識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)92%,延遲<10ms,提升VR沉浸感。
閱讀更多光開關(guān)需外部供電,通常為DC 5V或12V??埔鉓EMS光開關(guān)功耗<0.3W,支持低功耗模式,適用于太陽能供電的野外監(jiān)測(cè)場(chǎng)景。
閱讀更多機(jī)械式光開關(guān)通過物理移動(dòng)實(shí)現(xiàn)切換,插入損耗低(<0.5dB)但速度慢(>50ms);MEMS光開關(guān)基于微鏡反射,切換快(<10ms)但成本較高。選型需平衡速度與損耗需求,科毅提供全系列產(chǎn)品。
閱讀更多國(guó)產(chǎn)光開關(guān)核心指標(biāo)(IL<1.2dB,壽命>1億次)已達(dá)國(guó)際水平,價(jià)格低30%-50%,定制響應(yīng)快(15天vs進(jìn)口60天),科毅產(chǎn)品通過中國(guó)移動(dòng)對(duì)比測(cè)試,性能持平進(jìn)口。
閱讀更多單模光開關(guān)用于長(zhǎng)距離(>2km)、高速率(>10Gbps)通信,多模光開關(guān)用于短距離(<500m)、低速率場(chǎng)景,科毅單模產(chǎn)品支持1550nm波長(zhǎng),多模產(chǎn)品適配OM3/OM4光纖,滿足不同場(chǎng)景需求。
閱讀更多光開關(guān)安裝常見問題:光纖應(yīng)力過大的識(shí)別與解決方案 - 廣西科毅光通信
閱讀更多5G時(shí)代光開關(guān)該如何選用,怎么搭配選用才更有性價(jià)比。
閱讀更多光開關(guān)賦能儲(chǔ)能BMS:廣西科毅技術(shù)方案破解電站通信難題
閱讀更多海底光纜光開關(guān)需滿足防水(IP68)、抗壓(1000m水深=10MPa)、抗腐蝕(海水鹽霧),科毅采用鈦合金外殼+藍(lán)寶石窗口,實(shí)現(xiàn)50年設(shè)計(jì)壽命,已用于南海油氣田通信系統(tǒng)。
閱讀更多6G要求光開關(guān)支持太赫茲頻段(300GHz-3THz)、納秒級(jí)切換和智能波束成形,科毅已啟動(dòng)太赫茲光開關(guān)研發(fā),采用超材料波導(dǎo)設(shè)計(jì),目標(biāo)2027年推出原型,搶占技術(shù)制高點(diǎn)。
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